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Pulse/PR 도금은 도금의 품질을 안정화시키고, 도금체(금속이온 : Cu, Zn, Sn, Ni, Ag, Au, Pd 등)를 절감하고도
더 나은 품질의 세계로 안내합니다.
Pulse/PR 전류를 인가하는 경우 도금순간 고 전류밀도로 도금함으로써 높은 전도도(High Conductivity), 높은 표면조도(Low Roughness), 견고성의 증가, 도금 면의 균일화, 내 부식성의 증가 등의 효과를 얻을 수 있습니다.
Pulse/PR 도금은 귀하에게
귀금속 도금의 경우 초박막 도금을 통한 원가절감,
피 도금체의 내구성 향상,
복잡한 형상의 피도금체에 균일한 도금 품질 등 차원이 다른 품질을 선물할 것입니다. |
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| Connectors
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- Electric contact surface의 Au(금) & Ni(니켈) 도금 |
| Lead frames |
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- Bonding & 초고속 도금 |
| Fine pattern
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- 표면 구조의 정제 (Fine surface structure) |
| Electroforming
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- 반사성& 마모 저항성 증가 resistance |
| Etching
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- 섬세 구조물의 에칭(Etching of fine structure) |
| PCB plating
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- 미세 Trough hole(via) 내부에 대한 균일 도금 |
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| 당사는 High Frequency Pulse Module(HFPM)을 세계 최초로 개발하여
세계에서 가장 빠른 Pulse 전류파형을 귀하에게 제공할 수 있습니다. |
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| Setting(Peak) |
20A |
| Frequency(Hz) |
50000 |
| Duty rate(%) |
50 |
| Channel 3. |
Current |
| Channel 4. |
Voltage |
| Time/Div |
10 us/div |
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| Distortion of high speed pulse
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| 초고속 Pulse의 왜곡 현상 |
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초고속 Pulse 파형은 도금 Bath 및 출력 Cable에 의한 Line Inductance에 의한 파형 왜곡 현상이 필연적으로 나타남. |
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왜곡 현상을 줄이기 위해 정류기 출력 Cable을 가능한 짧게 유지 하는 것이 유리. |
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특수 Cable (Coaxial Cable or Twist Pair Cable)을 이용하는 것이 바람직 |
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| HFPM (High Frequency Pulse Module)
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HFPM : High Frequency Pulse Module (초고속 Pulse 보정 장치)
- 초고속 Pulse 파형의 보정을 위해 독자 개발
- 인가 전압을 부하 상태에 따라 강제로 증가시켜 가능한 Rectangular wave로 보정하는 기술
- HFPM을 통해 세계에서 가장 빠른 주파수 구현 (10 us Pulse, 50kHz) |
