Pulse/PR 도금은 도금의 품질을 안정화시키고, 도금체(금속이온 : Cu, Zn, Sn, Ni, Ag, Au, Pd 등)를 절감하고도 더 나은 품질의 세계로 안내합니다.

Pulse/PR 전류를 인가하는 경우 도금순간 고 전류밀도로 도금함으로써 높은 전도도(High Conductivity), 높은 표면조도(Low Roughness), 견고성의 증가, 도금 면의 균일화, 내 부식성의 증가 등의 효과를 얻을 수 있습니다.

Pulse/PR 도금은 귀하에게 귀금속 도금의 경우 초박막 도금을 통한 원가절감, 피 도금체의 내구성 향상, 복잡한 형상의 피도금체에 균일한 도금 품질 등 차원이 다른 품질을 선물할 것입니다.
Connectors
  - Electric contact surface의 Au(금) & Ni(니켈) 도금
Lead frames
  - Bonding & 초고속 도금
Fine pattern
  - 표면 구조의 정제 (Fine surface structure)
Electroforming
  - 반사성& 마모 저항성 증가 resistance
Etching
  - 섬세 구조물의 에칭(Etching of fine structure)
PCB plating
  - 미세 Trough hole(via) 내부에 대한 균일 도금
당사는 High Frequency Pulse Module(HFPM)을 세계 최초로 개발하여 세계에서 가장 빠른 Pulse 전류파형을 귀하에게 제공할 수 있습니다.
 
Setting(Peak) 20A
Frequency(Hz) 50000
Duty rate(%) 50
Channel 3. Current
Channel 4. Voltage
Time/Div 10 us/div
 
Distortion of high speed pulse
초고속 Pulse의 왜곡 현상
- 초고속 Pulse 파형은 도금 Bath 및 출력 Cable에 의한 Line Inductance에 의한 파형 왜곡 현상이 필연적으로 나타남.
- 왜곡 현상을 줄이기 위해 정류기 출력 Cable을 가능한 짧게 유지 하는 것이 유리.
- 특수 Cable (Coaxial Cable or Twist Pair Cable)을 이용하는 것이 바람직
HFPM (High Frequency Pulse Module)
 
HFPM : High Frequency Pulse Module (초고속 Pulse 보정 장치)
- 초고속 Pulse 파형의 보정을 위해 독자 개발
- 인가 전압을 부하 상태에 따라 강제로 증가시켜 가능한 Rectangular wave로 보정하는 기술
- HFPM을 통해 세계에서 가장 빠른 주파수 구현 (10 us Pulse, 50kHz)