- HFPM(High Frequency Pulse Module) 채용
- 세계 최고 속도인 10μsec 펄스 전류 출력
- 반도체 초박막 도금 및 귀금속 초정밀 도금을 위한 펄스 정류기 Know-How
- 다층인쇄회로기판 도금을 위한 High-Current Reverse Pulse 출력
100kHz High Speed FET Inverter 채용(Under 3kW)
- 고효율 Ferrite Core를 이용한 초소형 고효율 인버터 시스템
Intelligent IGBT, Nanocrystalline Transformer Inverter 채용(Up to 3kW)
- 고효율 Nano-Crystalline Amorphous core를 이용한 효율 및 안정성 혁신
- 고성능 32bit DSP(TI : TMS320F28335)를 적용한
   초고속 디지털 PID 제어
- 16bit ADC/DAC를 적용한 1/65,536 고분해능 초정밀
   제어
- 모듈화(Modularity) - Power System 전체를 모듈화
- 신뢰성(Reliability) - 공기유로(流路) 독립설계로 효율적인 냉각구현 / 유해 가스의 회로 유입 차단
- 컴팩트 Size(Compact) - 초소형, 초경량의 Power System 구현
- 병렬 확장성(Parallelization) - AIO Module 병렬 연결하여 초대형 정류기로 병렬운전 가능

연속식 도금 불량의 최대 원인
- 접점 불안으로 인해 발생하는 스파크를 줄여주는 스파크 저감시스템 적용

- Encoder를 이용한 편리한 사용자 설정 구성
- 과열, 과부하, 전류이상 등 각종 경보 기능
- Memory 설정 기능

다양한 출력 전류 파형(Variety of output waveform)
- DC, Chopper, High speed Pulse, PR 출력 파형 구현
- 1 Hz ~ 50,000Hz까지 다양한 주파수의 출력 전류 파형 구현
- 특수 용도의 Sine, Triangle, Split wave, Step wave 구현(주문사양)
Memory Step System - 3 ~ 15 Step의 Memory 기능
- Memory 변수
  : 가동시간(1~9999sec), Pulse Period(0.01~9999msec)
  : Peak Current(Ampere, CC mode ) or Peak Voltage(Voltage, CV mode)
금속 표면 처리 (Surface Treatment of Metal)
- 반도체 리드프레임 (Semiconductor Lead Frame, μPPF)
- PCB 도금 및 Micro via hole 도금
- MLCC 등 초 소형 소자 Barrel 도금
- 반도체 실리콘 웨이퍼 Semiconductor Silicon Wafer
- Cu & Ni Roughness 표면처리
- 귀금속 초박막 / 초정밀 도금
특수 용도(Special Use)
- Metal Tire Cord 균질 도금
- Diamond wire saw 도금
- 전기 주형(Electro-forming for Fine Metal Mask)
- RS-232, RS-422, RS-485 등 다양한 Network System 호환
- 강력한 Noise 환경에 대응하는 Optic communication System 구축 가능
- DeviceNet Network 구축 가능
- Max. 64대의 통신 연결 가능
- 전용 Protocol을 이용한 다양한 Data 교환
- 공정 이력관리를 위한 Data Memory 기능
- 직관적 관찰을 위한 공정이력 Graphic 지원