2009³â 10¿ù
2009³â 08¿ù
2009³â 04¿ù
2008³â 12¿ù
2008³â 04¿ù
2007³â 09¿ù
2006³â 07¿ù2006³â 10¿ù
2005³â 12¿ù
2005³â 11¿ù
2005³â 08¿ù

2005³â 11¿ù

2005³â 09¿ù

2005³â 08¿ù
2003³â 11¿ù
2003³â 04¿ù
2001³â 09¿ù
2001³â 05¿ù

2000³â 09¿ù
2000³â 07¿ù 2000³â 03¿ù
ȸÀüÀÍ ¹«Àαâ ÀÚµ¿ºñÇà ½Ã½ºÅÛ °³¹ß(ºÎ»ê´ëÇб³ Ç×°ø¿ìÁÖ°øÇаú ÄÁ¼Ò½Ã¾ö)
ÁýÀûÇü ±¤Àü·ù ¼¾¼­ °³¹ß(ºÎ»ê´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú ÄÁ¼Ò½Ã¾ö)
ºÎÇ°¼ÒÀç Àü¹®±â¾÷ ÀÎÁõ ȹµæ(Áö½Ä°æÁ¦ºÎ)
PDP Glass ºÀÂø¿ë Pb Free Frit °³¹ß(»ï¼ºSDI ½ÂÀÎ(2009.5), ƯÇã µî·Ï(2010. 2))
±â¼ú¿¬±¸¼Ò ÀüÀÚÀç·á ¿¬±¸ÆÀ ¼³¸³
±â¼úÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷(INNOBIZ) ÀÎÁõ ȹµæ(Áß¼Ò±â¾÷û)
±¤Àü·ù ¼¾¼­ °³¹ß(ºÎ»ê´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú ÄÁ¼Ò½Ã¾ö)
µ¿Ãà¹ÝÀü ¹«ÀÎ Ç︮ÄßÅÍ °³¹ß(ºÎ»ê´ëÇб³ Ç×°ø¿ìÁÖ°øÇаú ÄÁ¼Ò½Ã¾ö)
¸»·¹ÀÌÁö¾Æ Dynacraft Industries(DCI)»ç¿¡ upgrade PPF Line ¼öÃâ
ISO 9001 : 14001 ÅëÇÕÀÎÁõ ȹµæ(Á¤·ù±â ¹× ÀÚµ¿È­ ¼³ºñºÎ¹®)
´ÙÁß Pulse ¹× PR Á¤·ù±â ±¸µ¿À» À§ÇÑ µ¿±âÈ­ ½Ã½ºÅÛ(Synchronizer)°³¹ß
»ï¼ºÅ×Å©À© BOC 1È£±â(2005), 2È£±â(2008) Á¤·ù±â¿¡ Àû¿ë
±¤Åë½ÅÀ» Àû¿ëÇÑ °øÀåÅëÇÕ °ü¸®Çü MMI System °³¹ß
»ï¼ºÅ×Å©À© PPF3È£±â(4st) Line Àû¿ë
´ÙÃþ Àμâȸ·Î±âÆÇ µµ±Ý¿ë ¿ªÁøµ¿ Pulse Á¤·ù±â °³¹ß(Áß¼Ò±â¾÷û ¿ì¼ö °³¹ß°úÁ¦ ¼±Á¤)
»ï¼ºÅ×Å©À© ºÒ¿ë¼º µ¿µµ±Ý Pilot Line ¼³Ä¡
OTP¿ë ABOS(ÀÚµ¿ ÈÖµµ ÃÖÀûÈ­ ½Ã½ºÅÛ) °³¹ß
SUMITOMO ±×·ì SUMIKO LEAD FRAME»ç(MSE : ¸»·¹ÀÌÁö¾Æ) Á¤·ù±â ¼öÃâ(4st)
Free wave current control rectifier °³¹ß
ISO9001 Ç°Áú°æ¿µÃ¼Á¦ÀÎÁõ(Á¤·ù±â ¹× ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ ºÎ¹®)
°íÁÖÆÄ ÀιöÅÍ Àû¿ë °íÈ¿À² Á¤·ù±â °³¹ß ¹× HFPM(High Frequency Pulse Module) °³¹ß
ÀϺ» SUMITOMO ±×·ì SUMIKO LEAD FRAMEÞä (SLT : ű¹) Á¤·ù±â ¼öÃâ(2st)
»ï¼ºÅ×Å©À© CSP(Chip Size Package)¿ë ÃÊÁ¤¹Ð Á¤·ù±â °³¹ß
Çѱ¹ »ê¾÷±â¼ú ÁøÈïÇùȸ ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÀÎÁõ ȹµæ
»ê¾÷¿ë ±¤Åë½Å System ¹× ±¤Åë½Å Module(RS232) µ¶ÀÚ°³¹ß - »ï¼ºÅ×Å©À© PPF2È£±â¿ë
1999³â 01¿ù
1998³â 11¿ù
1998³â 07¿ù
1996³â 03¿ù
1995³â 03¿ù
1992³â 08¿ù

»ï¼ºÅ×Å©À© PPF1È£±â¿ë Á¤·ù±â °³¹ß
±â¼ú¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
¹ÝµµÃ¼ µµ±Ý¿ë PR, Pulse Á¤·ù±â °³¹ß(±¹»êÈ­)
¸ð±â¾÷(»ï¼ºSDI(ÁÖ))±â¼ú»ó ȹµæ
À¯¸®°ü ¿­Ã³¸®¿ë ¿¬¼Ó Àü±â·Î ÀÚü °³¹ß
INVERT SPOT WELDER °³¹ß(ƯÇã Á¦091823È£)
±â¼ú°³¹ßÆÀ ¼³¸³(±â¾÷ºÎ¼³ ¿¬±¸Àü´ã ºÎ¼­)